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Intel45nm原生四核彻底革命性构架

2019-04-11 03:36:20来源:励志吧0次阅读

根据香港媒体的报道,目前已经有一些主板厂商拿到了Intel Bloomfield处理器进行测试,这种新的45nm处理器是未来Intel的原生四核设计CPU。

Bloomfield将放弃FSB构架,改用Quick Path Interconnect技术,类似于AMD的HT总线,单向速度暂定为6.4GT/s,双向速合共10.8GT/s,比AMD的Hyper-Transport 3.0速度更高施工周边房屋安全检测

Bloomfield将采用全新的LGA 1366 Socket,Package Size为42.5 x 45mm,散热器设计虽然和LGA 775类似,但Mounting Holes为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1版本,TDP为130W 。

Bloomfield支持类似Hyper-Threading的技术并定名为SMT(Simultaneous Multi-hreading) ,由于是四颗核心共享相同的L2 Cache,因Bloomfield的L2 Cache容量仅为8MB,但命中率相比Yorkfield的6MBx2更高。

Bloomfield预计将由6美元以上起跳,并至少推出3款型号,的 Extreme型号将会是6.4GT/s的Quick Path Interconnect,接着的将会是4.8GT/s Quick Path Interconnect。

Bloomfield不内置内存控制器和PCIE功能(这样有助提高良品率,降低市场风险),需要搭配新的Tylersburg北桥芯片,芯片组支持Quick Path直连和PCIE2.0接口,支持六组DIMM的三通道内存,支持DDR内存速度,容量为24GB。

2009年Q2,Intel将推出Lynnfield取代Bloomfield。Lynnfield将是一款内建北桥功能的45nm原生四核处理器,除了将内存控制器、PCIE接口等内置之外,基本规格跟Bloomfield相差不大。因为已经内置了北桥功能,所以Lynnfield不再使用Quick Path,而是使用DMI协议连接北桥,速度为2GT/s相纸厂家报价
,足够用了。

Lynnfield处理器将采用全新的LGA 1160 Socket,Package Size为37.5x37.5mm,虽然Package Size大小与LGA 775相同,而且散热器设计亦类似LGA 775,但Mounting Holes为75mm,相较LGA775的72mm更大,因此旧散热器无法进渡至新平台。VRM方面同样采用全新的11.1版本,TDP为95W嘉兴乙酰丙酮公司

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